币安注册快速入口：全球芯片短缺或影响消费电子市场

AI热潮挤压消费电子芯片供应

全球两大DRAM芯片制造商三星电子与SK海力士周四发出预警：由人工智能数据中心建设驱动的强劲需求，正持续挤占用于传统消费电子产品如个人电脑和智能手机的存储芯片产能，可能导致2026年全球设备出货量出现萎缩。

这两家合计占据全球约三分之二市场份额的巨头表示，为优先满足高利润的高端服务器内存（如HBM）订单，常规DRAM芯片的供应将持续受限。苹果等主要消费电子品牌作为核心客户，其供应链风险正在积聚。

行业预测大幅下调

受此结构性转变影响，市场研究机构已相继调整预期。IDC与Counterpoint近期将2026年全球智能手机销量预测从增长转为至少下降2%，并把PC市场预期从增长下调至萎缩至少4.9%。在AI基础设施投资热潮下，消费电子厂商正面临成本上升与供应不稳的双重压力。

PC与手机厂商陷入供应困境

SK海力士DRAM业务营销负责人Park Joon Deok在财报电话会议上指出：

“PC和移动设备客户正面临确保内存供应的挑战，他们正直接或间接地受到供应受限以及服务器相关产品需求异常强劲的冲击。”

面对价格上涨与供应紧张，部分制造商已开始调整策略。据透露，受近期内存芯片价格快速上涨影响，多家客户正在重新评估采购节奏，部分企业甚至考虑降低中低端产品系列的内存规格以控制成本。

作为全球第二大智能手机制造商，三星电子同样受到波及。其移动业务第四季度利润已下滑10%。高管Cho Seong预警称，2026年将是“充满挑战的一年”，预计全球智能手机出货量将大致持平，并存在因内存成本上升而被迫下调出货预期的风险。

产能向AI芯片倾斜成趋势

当前AI基础设施建设的激烈竞争，正推动主流芯片厂商将产能战略性转向利润率更高的高带宽内存（HBM）等专用产品。以三星为例，其在第四季度已明确优先保障服务器客户的需求，并计划在未来持续提升AI相关产品的产能占比，此举可能进一步压缩常规内存产量。

同时，行业供给面的紧张局势也因制造商保守的扩产策略而加剧。自2017年上一轮超级周期后经历行业阵痛以来，芯片制造商普遍对新增产能持审慎态度。三星表示，这一谨慎的资本开支导向预计将在2026年及2027年延续，意味着短期内难以缓解由需求结构转换引发的供应短缺。

HBM市场竞争白热化

三星电子正积极拓展其在AI内存芯片市场的布局，试图缩小与领先者SK海力士在利润丰厚的高带宽内存（HBM）领域的差距。根据麦格理股票研究数据，SK海力士去年以约61%的市场份额主导HBM市场，三星占比19%，美光约占20%。目前，SK海力士是英伟达HBM芯片的主要供应商。

面对竞争，SK海力士明确表示，其目标是在下一代HBM4芯片中保持“压倒性”优势，凸显双方在决定未来AI算力基础的先进存储芯片领域，竞争日趋激烈。

市场同时关注另一关键动向：苹果公司将于当地时间周四美股盘后发布季度财报，投资者期待管理层就如何应对当前全球内存芯片供应紧张的局面发表评论，这或将揭示消费电子巨头面临的供应链压力及其应对策略。

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