思科系统（CSCO）股票：新型AI芯片挑战英伟达与博通

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速度与能效优势

争夺AI网络主导权之战

思科于周二发布了Silicon One G300交换机芯片，旨在角逐6000亿美元的人工智能基础设施支出热潮

该芯片采用台积电3纳米技术，通过自动数据重路由可将AI计算速度提升28%

产品将于2026年下半年推出，在液冷系统上能效提升约70%

思科在AI网络芯片市场面临英伟达和博通的直接竞争

新芯片为思科N9000和8000系统提供动力，专为大规模数据中心运营设计

思科系统公司周二发布了一项重要产品公告。这家网络巨头推出了专为AI数据中心设计的Silicon One G300交换机芯片。

此举使思科与英伟达和博通展开直接竞争。这三家公司都在争夺6000亿美元AI基础设施热潮中的市场份额。

Silicon One G300将帮助AI芯片在数十万个网络连接之间进行通信。思科计划于2026年下半年开始销售该产品。

AI网络需要更高的速度和弹性。

得益于Silicon One G300，全新的思科N9000和8000提供102.4 Tbps的交换能力和统一管理，使AI任务完成速度提升28%，能效提升近70%。

台积电将使用3纳米技术制造该芯片。这种先进制程赋予了芯片性能优势。

速度与能效优势

思科承诺，G300完成特定AI任务的速度将比现有解决方案快28%。速度提升源自其智能数据重路由能力。

思科通用硬件集团执行副总裁马丁·隆德解释了这项技术。该芯片能在微秒内自动将数据绕开网络问题重新定向。

“当你有数万甚至数十万个连接时，这种情况（网络问题）会相当频繁地发生，”隆德说。“我们关注的是网络的整体端到端效率。”

该芯片包含“减震器”功能，以防止网络速度下降。这些功能在系统遭遇海量数据洪峰时启动。

能效也得到了重大升级。对于100%液冷系统，G300可将能耗降低约70%。

该芯片将为全新的思科N9000和思科8000系统提供动力。这些产品面向AI、超大规模计算、数据中心、企业和服务提供商市场。

争夺AI网络主导权之战

网络已成为AI基础设施的关键竞争领域。英伟达在上个月发布的六芯片系统中就包含了自家的网络芯片。

博通则凭借其Tomahawk系列进入市场。该公司瞄准的客户与思科相同，都是数据中心客户。

思科将Silicon One定位为业内最具可扩展性和可编程性的统一网络架构。该平台覆盖了不同细分市场的多种用例。

G300采用智能集体网络技术。该系统让AI训练和交付芯片能够在庞大的网络中高效通信。

在拥有数十万个连接的网络中，问题会定期发生。芯片的自动重路由功能可防止这些问题拖慢AI工作负载。

如果没有适当的管理，巨大的数据流量高峰可能导致网络崩溃或减速。G300的减震器功能直面这一挑战。

6000亿美元的AI基础设施支出浪潮推动了这些科技巨头之间的竞争。各公司正竞相为下一代AI系统构建骨干网络。

思科2026年下半年的发布计划使其略微落后于已服务该市场的竞争对手。英伟达和博通已有产品交付到客户手中。

隆德强调，思科的方法与竞争对手不同。公司优先考虑的是整体网络效率，而不仅仅是原始速度。

G300能够从容处理需求高峰时段。这对于全天候运行关键AI工作负载的公司来说至关重要。