GlobalFoundries获美日协议支持，晶圆厂建设提速股价上涨4.5%

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GlobalFoundries（GFS）在宣布与美国及日本达成半导体制造合作协议后，股价显著攀升约4.5%。该协议明确日本将提供高达210亿美元的资金支持，用于位于纽约州马尔塔的两座新晶圆厂建设。

新工厂年产能目标达180万片晶圆

首座工厂计划于2029年投入运营，第二座工厂的资金安排仍在协商中。两座设施合计将新增每年180万片晶圆的制造能力，为芯片生产提供关键原材料保障。

据公司估算，该项目将带动约27,000个建筑及相关就业机会，并创造超过1,000个长期制造岗位。瑞萨电子首席执行官Shibata Hidetoshi表示，公司将把纽约工厂纳入其全球生产网络，重点服务汽车、工业自动化及物联网设备领域。

美国以股权换取补贴，政策重心转向本土制造

作为协议的一部分，美国商务部将获得GlobalFoundries约4%的股权。此外，公司决定将《芯片与科学法案》拨款中的9.55亿美元重新配置，用于推进纽约和佛蒙特州的光学芯片、硅锗工艺以及先进封装技术的研发与量产。

这些技术升级将重点支持数据中心和高速通信设备的发展，强化美国在高端芯片领域的自主可控能力。

市场表现与财务现状

截至伦敦时间晚间7:20，GFS股价报48.805美元，较周二收盘价46.70美元有所上升。此数据来自周三美国交易时段的延迟报价，非当日最终收盘价。

尽管本周实现反弹，但股价仍低于7月10日的高点68.97美元，不过已回升至9月15日低点42.75美元之上。在全球半导体行业波动加剧的背景下，包括Applied Materials在内的多家厂商股价承压，尽管人工智能相关芯片需求持续旺盛。

与此同时，Intel代工部门因持续亏损与资本支出压力引发市场担忧。值得注意的是，此次新工厂建设资金完全由日本方面承担，GlobalFoundries无需自筹资金，极大缓解了财务压力。

公司最新财报显示，2025年收入为67.91亿美元，远低于本次项目资金上限，表明其扩张具备充足外部支持。