马斯克豪赌芯片制造：特斯拉与SpaceX拟建168亿美元德州工厂

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埃隆·马斯克近日透露，尽管在芯片制造领域尚无经验，其旗下公司特斯拉与SpaceX正推进一项雄心勃勃的计划——在美国德克萨斯州格雷姆斯县建设一座总投资超168亿美元的芯片制造基地，命名为Terafab。

从零起步：马斯克坦言技术短板

在奥斯汀特斯拉工厂外接受媒体采访时，马斯克坦承自己“完全不了解微芯片的制造过程”，但他坚信通过持续试错与技术创新，最终能打造性能超越现有竞争对手的芯片产品。

他指出，传统芯片厂多依赖标准化设备，而特斯拉与SpaceX长期习惯于自主开发专用生产系统，这种差异化路径或将成为突破关键。

加速研发：一年推出十款设计

为打破行业惯例，马斯克提出将主流芯片的设计周期从平均两年压缩至每年约十款。即便部分方案失败，他也认为高频迭代有助于团队快速验证技术可行性。

这一策略已在内部推动：次日，他在X平台发布招聘信息，邀请全球顶尖的芯片设计与制造工程师加入特斯拉或SpaceX。

行业质疑与现实挑战

该项目自公布以来引发广泛讨论。《半导体文摘》特约编辑戴夫·拉默斯指出，将设计、制造与测试整合于同一厂区，违背了过去四十年半导体产业的专业分工模式。

他预计，即使项目成功，也至少需要五年时间才能实现规模化量产。马斯克本人亦承认，芯片制造是“世界上最复杂的技术之一”，可能需多年投入才能见到成果。

合作与落地进展

今年8月，德克萨斯州州长格雷格·阿博特正式宣布项目落地，首期投资超过168亿美元。该工厂预计将创造3000个就业岗位，并获得州企业基金提供的3000万美元支持。

针对外界传闻台积电将参与运营的说法，马斯克明确否认。此外，英特尔已于4月宣布加入该项目，但未披露具体角色。

值得一提的是，特斯拉此前已设定目标：未来AI芯片的设计周期将缩短至九个月，比英伟达与AMD当前节奏快三个月，凸显其在算力布局上的紧迫性。